Mạ copper (Cu) được dùng rộng rãi để làm lớp mạ lót trên iron (Fe), tăng khả năng bám của lớp mạ khác, tăng độ bền và độ bóng, mạ Cu dày lên thép để tăng độ dẫn điện, mạ Cu giúp giảm ma sát, tăng tính thẩm mỹ cho sản phẩm.
a) Sử dụng phương pháp điện phân với cathode làm bằng copper và anode là vật bằng iron cần được mạ và cùng được nhúng trong dung dịch Cu2+ (dung dịch muối của copper, ví dụ CuSO4).
b) Với 2,479 lít H2 ở điều kiện chuẩn được tiêu thụ bởi một pin nhiên liệu trong 10 phút để sản xuất điện có cường độ dòng là I. Nếu dùng lượng điện đó để mạ đồng, hiệu suất mạ đạt 95%, cho 1 đồ vật diện tích bề mặt S cm², chiều dày lớp mạ là 0,1 mm, DCu = 8,94 g/cm³, F = 96500. Giá trị S + I là 90 (Kết quả làm tròn đến hàng đơn vị).
c) Độ dày của lớp mạ tỉ lệ thuận với cường độ dòng điện chạy qua dung dịch điện phân và thời gian mạ.
d) Trong kĩ thuật mạ điện, tại anode xảy ra quá trình khử, tại cathode xảy ra quá trình oxi hóa.
(a) Sai, anode làm bằng Cu, cathode là vật cần mạ.
(b) Sai
Trong pin: nH2 = 0,1 mol —> ne = 2nH2 = 0,2 —> I = ne.F/t = 32,1667A
Với hiệu suất 95% thì nCu = 95%ne/2 = 0,095 mol
Độ dày lớp mạ d = 0,1 mm = 0,01 cm
mCu = 8,94.S.d = 0,095.64 —> S = 68,0089 cm²
—> Độ lớn S + I = 100
(c) Đúng, ta có mCu = H.64It/(2F) = D.S.d —> Độ dày d tỉ lệ thuận với I và t.
(d) Sai, anode xảy ra quá trình oxi hóa, cathode xảy ra quá trình khử.